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Surface Mount Technology, 표면 실장 기술
아트웍에 이어 샘플 PCB를 제작 후 테스트하여 제품의 프로토타입을 만든다.
이후 오류를 잡아내고 안정화를 거쳐 대량생산을 하게 된다.
이 때 작은 SMD 타입의 반도체 소자를 SMT 기기를 이용하여 대량 제작하는것이
SMT 기술이다.
SMT의 가장 큰 특징은 기존의 IMT방식(수삽)이 가지고 있던 단점을 극복하여
양면 실장이 가능하다는 것이다.
SMT의 등장 배경은 전자 제품의 Needs에 따라 경쟁력을 갖추기 위하여
1. 소형화
2. 고집적화, 고기능화
3. 고밀도 실장화
3가지 이점을 가진 제품을 추구하는데서 비롯되었다.
표면 실장 공정의 흐름도
SMT 공정의 흐름도는 다음과 같다.
실제로 SMT 발주를 위해 필요한것은 크게 두가지이다.
1. SMT에 들어갈 부품들의 자료인 파트리스트와
2. SMT기기의 좌표값이 추출된 Excel파일
PADS등과 같은 툴을 이용하여 좌표값을 추출할 수 있다.
출처 : http://www.smtkorea.co.kr/bbs/board.php?bo_table=board9
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